宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 6 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。

VJ HIFREQ系列器件具有低介质损耗角，适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。MLCC减小了在功率放大器模块、VoIP网络、移动基站、GPS系统和卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。

VJ HIFREQ系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0805，使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求，工作电压为25VDC～250VDC，容量为1pF～1.5nF。器件具有±0.1pF的严格容差，每十年的老化率为0%，工作温度为-55℃～125℃。

电容器采用贵金属技术电极技术(NME)和湿法制造工艺，提供各种符合RoHS的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍栅(编号“X”)，用于导电树脂组装的银钯(编号“E”)，以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号“N”)。

另外，对于那些有特殊要求的应用，这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号“L”)。

新款VJ HIFREQ MLCC将于2012年2季度提供样品，并实现量产，大宗订货的供货周期为十周(离岸)。

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用在工业、计算、汽车、消费、电信、军工、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备当中。凭借产品创新、成功的战略收购，以及“一站式”服务，Vishay成功跻身业界领导厂商之列。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 http://www.vishay.com.